2021-01-10 01:30經濟日報 記者 黃力
台新投顧副總黃文清表示，以歷史經驗，元月行情值得期待，再配合年度展望如台積電（2330）法說會對年度景氣定調，此外，5G與HPC為長期成長趨勢，且相關電子裝置對其效能要求高，將帶動先進封裝需求，有利相關廠商如台積電與日月光投控業績成長，進一步推升台股評價。
目前封測產業仍以傳統打線封裝為大宗，採用先進封裝技術的高階IC產品以量來看相對較少，WB主要應用在PC周邊IC、消費性電子主處理器以外的各類IC，HPC、手機處理器則需要使用到FC、WLP等先進封裝技術。
以2019年營收排序，台廠日月光為全球第一大封測廠，美國Amkor排名第二，中國的江蘇長電、通富微電子及天水華天，受惠國家政策補貼加上去美化趨勢持續成長，均為全球前十大封測廠。
研究機構Yole預估2024年先進封裝市場規模為440億美元，2018-2024年的複合增長率（CAGR）達到7.9%。短線由於上游晶圓代工產能吃緊，8吋產能持續滿載，市場對PMIC、DDIC需求強勁，帶動下游封測廠相關產能自2020年下半年起保持滿載，日月光、南茂、頎邦去年第4季均已漲價約5-10%，今年第1季可望持續調整報價。
封測廠近期訂單強勁，主要是5G、HPC與AI等新應用所帶動，有利SiP與扇出形封裝市場成長。其中，SiP能將不同功能晶片與被動元件封裝於一個IC中，能夠減少體積，亦較SoC容易整合，在5G應用與效能大幅增加下，SiP優點有利其被市場採用。
而扇出形封裝，能因應高階晶片所需之高密度I/O需求，且其封裝表現較覆晶封裝佳，主要是扇出型封裝相較覆晶封裝少了IC基板。而2.5D/3D IC是未來裝置縮小體積的先進封裝技術之一，惟其有矽中介層，需使用矽穿孔技術，成本較高，目前應用較有限。
蘋果這次未採用小晶片設計，而是以SoC方式將CPU、GPU、神經引擎、圖像訊號處理器以相同製程製做在同一個晶粒上，而其採用的統一記憶體架構。
M1很可能是透過台積電的InFO_oS，或是CoWoS等2D/2.5D的異質整合封裝技術來實現，將M1裸晶和DDR等採用不同製程的晶粒，整合於同一封裝載板上，而無論採用那一種封裝方式，晶片的pin腳數及走線的複雜度皆較以往大幅增加，連帶使得ABF載板面積及層數較以往高出數倍以上。而隨著先進製程成本愈加昂貴，透過異質整合方式提升晶片效能，將成為未來主流趨勢，並以台積電異質整合技術領先業界。
台股現階段將維持族群輪動格局，對盤勢看法審慎樂觀，14日台積電法說會前才會有較明顯轉折。
